電子カプセル化
シリコン粉末とLTCCガラス粉末は、現代の電子実装材料業界で広く使用されている原料です。耐酸・アルカリ腐食性、耐摩耗性、高絶縁性、高熱伝導性、高熱安定性、低膨張係数、低誘電率などの優れた性能を備え、銅張積層板業界で広く使用されています。表面処理条件の改善に伴い、樹脂システムとの適合性も向上しています。そのため、シリコン微粉末とLTCCガラス粉末は銅張積層板に充填剤として使用され、コストを削減できるだけでなく、銅張積層板の特定の特性（熱膨張係数、曲げ強度、寸法安定性など）を向上させることができます。真の機能性充填剤です。
協力クライアント
プロジェクト事例
当社は、以下のパフォーマンス指標を満たすプロセスと機器を提供できます。
200〜1250メッシュの中級品質のシリコン粉末は、一般的には、 ボールミル 空気分級機を備えたこのプロセスは、単一ラインで2t/h～20t/hの生産能力を誇ります。このプロセスは成熟しており信頼性が高く、中国国内には多くの生産ラインがあります。安徽省鳳陽、安慶、河南、河源、清遠、仏山、江西、唐山、臨沂などです。主に200～400メッシュの製品を生産していますが、この製品をベースに、要求水準がより緩い600～1000メッシュの製品も少量生産しています。
ボールミルの出力は、投入粒子径、有効径、長さと直径の比、ボールミルの回転速度、ボールミル媒体の選択と粒度、投入量、粉砕体の有効長さ、投入量の大きさなどの条件によって影響を受けます。分級機の出力は、粉体濃度、タービン分級機の回転速度、風量と圧力によって影響を受けます。 分類 効率、粒度分布、製品の細かさなどの条件。
お問い合わせ
弊社の専門家が 6 時間以内にお客様に連絡し、機械とプロセスに関するお客様のニーズについてご相談させていただきます。
工場住所：
いいえ。 369、Road S209、環秀、青島市、中国