전자 캡슐화
실리콘 분말과 LTCC 유리 분말은 현대 전자 패키징 소재 산업에서 널리 사용되는 원료입니다. 산 및 알칼리 내식성, 내마모성, 높은 절연성, 높은 열전도도, 높은 열 안정성, 낮은 팽창 계수 및 낮은 유전 계수 등의 우수한 성능을 갖추고 있어 구리 피복 적층판 산업에서 널리 사용됩니다. 표면 처리 조건의 개선으로 수지 시스템과의 호환성이 향상되었습니다. 따라서 실리콘 미세 분말과 LTCC 유리 분말은 구리 피복 적층판에 적용되는 필러로 사용되어 비용을 절감할 뿐만 아니라 구리 피복 적층판의 특정 특성(예: 열팽창 계수, 굽힘 강도, 치수 안정성 등)을 향상시킬 수 있습니다. 이는 진정한 기능성 필러입니다.
협력하는 고객
프로젝트 사례
우리는 다음 성과 지표를 충족하는 프로세스와 장비를 제공할 수 있습니다.
200~1250메쉬 중급품질 실리콘분말은 일반적으로 다음과 같은 생산공정을 사용합니다. 볼밀 공기 분류기를 사용하여 단일 라인 생산 용량은 2톤/시간~20톤/시간입니다. 이 공정은 성숙되고 신뢰성이 높으며, 중국에는 안후이성 펑양, 안칭, 허난, 허위안, 칭위안, 포산, 장시, 탕산, 린이 등 여러 생산 라인이 있습니다. 주로 200~400메시를 생산합니다. 이 제품을 기반으로 요구 조건이 덜 엄격한 600~1000메시 제품도 소량 생산합니다.
볼밀의 출력은 공급 미립도, 유효 직경, 길이-직경 비율, 볼밀의 회전 속도, 볼밀 매체의 선택 및 등급, 투입량, 분쇄체의 유효 길이, 공급량의 크기 및 기타 조건의 영향을 받습니다. 분급기의 출력은 분말 농도, 터빈 분급기 속도, 공기량 및 압력의 영향을 받습니다. 분류 효율성, 입자 크기 분포, 제품의 미세함 및 기타 조건.
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공장 주소：
아니요. 중국 칭다오시 환시우 S209로 369호